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x65基带手机(比华为还快高通正式官宣:全球首个10Gbps 5G基带芯片)
2023-01-10 00:50  点击:133

本文目录

  • 比华为还快高通正式官宣:全球首个10Gbps 5G基带芯片
  • 三星s22ultra信号基带内置还是外置
  • iPhone 13基带提升,信号有保障,这次苹果终于要堆料了
  • x70和x65基带的区别
  • 高通中兴展示X65基带测试成功,全球首款支持10Gbps 5G速率
  • iPhone13弯道超车5G技术很可能成为备选,这次要领先华为了
  • 高通再次“亮剑”!首款4nm工艺芯片,骁龙X65终于问世
  • 传iPhone 15将首次全部搭载苹果自研芯片,对此你有哪些期待

比华为还快高通正式官宣:全球首个10Gbps 5G基带芯片

2020年我国新建5G基站超过60万个,全部已经开通的5G基站超过71.8万个,5G网络正在逐步转变为我们通讯的主要载体。5G网络最大的特色之一就是速度快,手机又是如何与5G基站之间实现高速传输的呢?主要是5G基带芯片的功劳(这也是4G手机无法使用5G网络的主要因素,硬件的缺失必须更换成5G手机)!5G基带芯片的性能决定了最终实际的下载速度,高通正式发布了骁龙X65基带芯片,下载速度达到了惊人的10Gbps!高通骁龙X65基带芯片采用4nm工艺制程,属于第四代5G基带芯片。那么,这款5G基带芯片的特点有哪些呢?第一个亮点就是下行速率,峰值速度可以达到10Gbps,5G网络真正实现了4G网络百倍的网速,几乎没有任何应用能够难倒高通骁龙X65(前提是您不心疼流量);第二个亮点是可升级架构,可以根据市场的不同需求进行定制、增强、扩展,并且可以通过软件更新来推出不同的功能,适应性更强,意味着骁龙X65基带芯片的市场领域更加广泛,并不局限于手机端的使用,运营商、工业物联、5G企业等都可以选择高通5G的解决方案。 除此之外,就是高通基带芯片自有的一些技术特色。AI天线调谐技术,能够对手部握持终端的准确率提升30%,改善网络信号从而提高数据传输速度。采用高通骁龙X65基带芯片的商用产品预计在2021年上市。那么,华为当前最强的5G基带芯片性能如何呢?华为最新的5G基带芯片应该算是麒麟9000,是的,你并没有看错,这是因为华为将5G基带芯片集成在了处理器中。虽然是采用了5nm工艺制程的芯片,但是核心依然是巴龙5000基带芯片。如果将巴龙5G01看做是华为第一代5G基带芯片的话,巴龙5000基带芯片只能看做是华为第二代5G基带芯片,无论是外挂还是集成的方式,巴龙5000基带芯片的核心并没有改变。反之高通已经发展至第四代5G基带芯片,可以看出华为已经有所落后。 巴龙5000基带芯片最高的下载速度为4.6Gbps,上行为2.5Gbps,高通骁龙X65基带芯片确实领先优势较大。高端芯片无法生产,只能够通过采购来缓解当前的困境。前不久联发科也发布了M80 5G基带芯片,最高下载速度可以实现7.67Gbps。华为面前具有两套解决方案,一套是与高通进行合作,一套是与联发科进行合作。您觉得华为未来会选择哪种方案呢?或者是说还会有其他更好的选择?欢迎大家留言讨论。

三星s22ultra信号基带内置还是外置

内置,三星s22ultra用高通骁龙X65基带。三星Galaxy S22+、Galaxy S22 Ultra两款高端旗舰使用高通骁龙X65基带,而三星Galaxy S21 Ultra使用高通骁龙X60基带,在信号表现上前两者都更胜一筹。三星Galaxy S22 Ultra,前置4000万像素自拍镜头。后置1.08亿像素主摄(三星HM3)+1200万像素超广角+1000万像素长焦(3倍光学变焦)+1000万像素长焦镜头(10倍光学变焦)的顶级四摄组合。焦段齐全、可以提供更好的全场景拍摄。

iPhone 13基带提升,信号有保障,这次苹果终于要堆料了

文|机sir

相信有一直关注机sir至今的果粉们应该都知道了,每年市面上都有很多关于新款iPhone的各种猜测。目前关于2021年iPhone 的命名有不同的说法,有人认为叫iPhone 12S,也有人认为叫iPhone 13。不过这不重要,重点是新款的iPhone将会带来哪些变化:“刘海“还在吗?120Hz刷新率能实现吗?还有有线充电插口吗?

而iPhone 12系列的发布时间距离现在也就过去了小半年,但iPhone 13系列的爆料却已经层出不穷。

首先可以预料到的就是新iPhone在相机方面的改变,据分析师“郭明池”在一份具有前瞻性的报告中表示,苹果将在iPhone 13系列的专业产品阵容中,加入改进的超广角相机,并且有望为其配备超广角自动对焦镜头。(6P镜头+F1.8大光圈)

当前,iPhone 12 Pro和Pro Max中安装的超广角镜头是由F2.4光圈和5P镜头组成,单单从这个参数就能预想到,新iPhone在拍照时,有望抓拍还原更出色的内容。

还有消息称,大部分6P超广角镜头将有台湾的Lagan Precision提供。

可以这样说苹果的摄影功能,苹果手机虽然从没登上DxO榜首,但影像系统一直都被消费者所认可。

苹果相机模组的唯一缺点,可能就是功能太少,可玩性不高。针对这一问题,iPhone 13将会进行改进,通过增添硬件、升级技术,放大相机模组的可玩性。

另外,今天机sir还要值得一提的是, 近日据外媒报道,iPhone 13系列很有可能将搭载高通骁龙X60 5G基带,而这款基带芯片大概率就是三星负责制作。

这不据悉,高通X60基带采用5nm工艺,而上一代X55基带采用的还只是7nm工艺。因此X60基带不仅可以做到体积变小,还可以进一步降低功耗,延长电池续航。虽然不确定最终能省下多少电,但对于苹果来说,续航能加强就是一个非常好的消息。

最主要的是,iPhone 13装上X60基带后,将同时支持 mmWave 毫米波和 Sub-6Ghz(低于 6Ghz 频段的 5G 信号),5G网络性能将得到进一步提升。此前仅美版iPhone 12 系列支持 mmWave 毫米波,目前还不确定苹果公司是否会在iPhone 13 上继续限制该功能。

当然了,今天机sir还要顺便一提的是,5G 网络有两种:mmWave 毫米波和 sub-6GHz 技术。mmWave 毫米波就是大多数人谈论的具有更快更高速 5G 技术,其技术特性就是短距离超快速,最适合于人口密集的城市地区。而 sub-6GHz 技术俗称无线 6GHz 频段以下,这种技术成本更低,但信号传播更远,能够更好地服务于郊区和农村地区。

此外呢,就在2019年,苹果和高通解决了一场法律纠纷,并达成了多年的芯片组供应协议,为苹果使用高通的5G调制解调器铺平了道路。和解协议中的一份法庭文件显示,苹果可能会在2021年的iPhone上使用X60调制解调器,随后在2022年的iPhone上使用最近公布的骁龙X65调制解调器。

预计从2023年开始,苹果将开始为iPhone使用自家的5G调制解调器。

早些时候,苹果也在其官网中招募 6G 方面的无线研究人才,外界预计 6G 最早也要到 2030 年才能实现商用,但苹果似乎已经开始了对 6G 的研发计划,并可能参与下一代无线传输标准的制定。

机sir说到X65基带,可以用一句话来形容,它是世界上第一个10Gbps的5G基带。具体来说,其理论数据传输速度高达10Gbps,而X60基带理论数据传输速度为7.5Gbps。当然,实际传输速度会比理论上更慢一些,但可以确定的是X65的传输速率将会有明显提升。

除了采用高通骁龙X60基带可以降低功耗之外,根据报道显示iPhone 13系列手机将会采用LTPO屏幕,同样可以大大的降低功耗,提高续航能力,这也让iPhone 13系列手机可以正式支持120HZ高刷新率。

其次,此前有消息显示,苹果iPhone 13或将会配备息屏显示功能,这也是目前市场中的潮流功能之一,如果真的可以出现,势必会引起高热度。

而且Apple Watch 5 及更新的手表都支持了该技术,苹果将其引入 iPhone 也顺理成章,毕竟“众生平等”。

就连屏幕刷新率可能也会进行超大幅度的升级,或将升级到120Hz,如果真的打造出来的话,或许安卓手机真的要落后了。

除此之外呢,在配置上, iPhone 13将很可能会搭载A15的仿生芯片。苹果手机在处理器和系统设计方面一直都有优势。也正是因为如此,在苹果手机的外观设计遭到越来越多的吐槽时,其产品依然能在市场上“屹立不倒”。很少再能有手机像苹果产品那样,即使在长时间的使用下也很少会有卡顿情况出现。虽然近两年来国内的手机厂商在系统方面有了很大进步,但是归根结底还是很难与 iOS竞争。

最后,我们聊一下新iPhone的容量问题!

有消息称,iPhone 13系列将推出1TB容量版本,同时iPhone 13的基础型号的容量起点将从64GB升级到128GB,而Pro系列则有可能从128GB升级到256GB,虽说容量提高了不少,但是机sir估计新iPhone的售价应该会再创新高!

至于iPhone 13的发布时间,一般来说苹果会在9月份的时候推出新款iPhone手机,现在距离iPhone 13系列手机的发布时间还早,关于iPhone13系列手机的爆料信息并不一定准确,不过可以给大家一个参考。

好了,关于iPhone 13系列手机的相关内容就和大家分享到这里,后续再有什么新消息,机sir会及时分享给大家的!当然,如果你有什么想要了解的,也可以直接在文章下方留言给机sir参与一起讨论吧!

x70和x65基带的区别

您问的是骁龙X70和骁龙X65基带的区别吗?骁龙X70的峰值下行速度和骁龙X65一样维持在10Gbps,目前通过高通的说法,骁龙X70硬件能力其实远不止于此,但需要配合运营商网络部署,而且标称的10Gbps速度是可以在真实场景中实现的。同时,峰值上行速度3.5Gbps,支持下行四载波聚合、上行载波聚合、基于载波聚合的上行发射切换(跨TDD/FDD频段)、上行链路100MHz包络追踪,还有高通超低延时套件。高通骁龙X65是世界首个最大传输速率能够达到10Gbps的5G芯片,换算成理想状态下的速率就是1.25GB/s,5秒就能下载完成一部6GB的电影。那么由此来看骁龙X70性能更优。

高通中兴展示X65基带测试成功,全球首款支持10Gbps 5G速率

高通官微宣布,高通和中兴通讯实现5G毫米波新里程碑,而此次测试的是骁龙旗舰级别的基带X65,中兴吕钱浩指出,骁龙X65基带将会内置于下一代骁龙旗舰芯片之中,这颗芯片就是骁龙898,据悉骁龙X65是全球首款支持10Gbps 5G速率的基带芯片。未来,OV小米联想的产品将会搭载这款芯片。

iPhone13弯道超车5G技术很可能成为备选,这次要领先华为了

当国内手机厂商正在如火如荼地发布5G手机的时候,苹果还在为iPhone的网络信号不稳定而烦恼。不过苹果在和高通和解之后,终于用上了高通的5G基带,而且在iPhone12系列上也成功地支持了5G网络。不过虽然iPhone12系列支持了5G网络信号,但是和国产手机厂商尤其是华为手机相比,5G技术方面还是要落后不少。 就在大家以为iPhone13系列将会按部就班地继续支持5G网络的时候,有消息表示iPhone13这次将会实现弯道超车,从而超越华为领先的5G技术领域。 明星分析师郭明錤宣称 iPhone 13 系列将配备能够连接到 LEO 卫星的硬件,而iPhone13如果在开启了相关的软件功能之后,那么如果没有4G或者5G等蜂窝网络连接的状态下,iPhone13依然可以拨打电话和发送消息。 而iPhone13能够实现不需要4G或者5G网络就可以完成通讯的技术,是因为 iPhone 13 采用定制的高通 X60 基带芯片,支持卫星通信。其他智能手机品牌想要实现这个技术,可能要等到 2022 年之后,才能采用实现卫星通信功能所需的 X65 基带芯片。 另外iPhone13选择了和 LEO 卫星通信服务提供商 Globalstar合作,同时iPhone13和LEO 卫星之间通过网络运营商提供的网络进行连接,而且高通和Globalstar之间一直保持长期的合作,以便在未来的 X65 基带芯片中支持 n53 频段。 作为合作伙伴的高通,在使用 LEO 卫星通信服务提供商 Globalstar的卫星通话服务时,是不需要额外付费的,显然这个条件更加具备吸引力,这也就意味着未来iPhone13的用户可以免费使用 LEO 卫星通信服务。 LEO 卫星通信是一项与毫米波 5G 相当的技术,苹果可能会同时利用这两种技术,也就是说iPhone13将会同时支持5G毫米波和LEO 卫星通信技术,从另一个方面来说苹果想通过LEO 卫星通信技术来实现弯道超车,从而完成5G技术落后的局面。 对于华为来说,iPhone13搭载 LEO 卫星通信技术绝对不是一个好消息,因为卫星通讯比5G网络存在很大的优势,就是信号覆盖面要更广泛,而且从苹果的计划来看,未来苹果的很多设备都会搭载LEO 卫星通信技术,从而实现万物互联,这对于华为来说又是不好的消息。 华为目前由于种种原因所以无法正常发布华为旗舰机型,所以对于很多申请的全新专利想要变现产生了极大的阻碍。而且从苹果在iPhone13上使用 LEO 卫星通信技术来看,也是想利用这个全新的技术来实现弯道超车,从而打破华为在5G上的领先优势。 对于iPhone13配备 LEO 卫星通信技术,你觉得华为还能有办法赶超吗?

高通再次“亮剑”!首款4nm工艺芯片,骁龙X65终于问世

此前高通、联发科和三星相继宣布推出全新的芯片,比如2020年12月,高通推出的骁龙888芯片,三星则推出了Exynos1080芯片,随后三星又推出了Exynos2100芯片,都采用了5nm制程工艺。

2020年刚过去,2021年初,高通又发布了采用7nm制程工艺的骁龙870芯片,联发科也发布了采用6nm制程工艺的天玑1200和天玑1100芯片。

除了更强劲SoC芯片以外,这些芯片设备厂商在5G基带方面也发起了竞争。

此前华为发布的 巴龙5000就拥有出色的表现,峰值速率可达3.2G/s,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式。

此外巴龙5000还在全球率先支持NSA和SA组网方式,支持FDD和TDD实现全频段使用,速率方面也堪称标杆,在Sub-6GHz频段实现4.6Gbps,在毫米波频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。

到目前为止,巴龙5000依然是最强的5G基带之一,所以如此强的一颗基带芯片,也被华为集成到了麒麟9000芯片中,带来了非常出色的5G网络体验。

比华为落后的高通,现在终于坐不住了,选择再次“亮剑”。

在2月9日晚上,高通发布了第四代5G基带“骁龙X65”,并首次衍生出了面向主流市场的“骁龙X62”和配套的射频方案。

据了解,本次高通发布的骁龙X65 5G基带,其 下行速率第一次达到了10Gbps, 也就是相当于万兆宽带网络,同时这也是全球首个符合3GPP Release 16规范的5G基带,还具备可升级架构。

可升级架构的骁龙X65基带,可以 支持跨5G各细分市场进行增强、扩展和定制, 并且可以通过软件更新支持即将推出的全新特性、功能,还有快速部署3GPP Release 16的新特性等。

骁龙X65还拥有 全球首创的AI天线调谐技术, 对比前代技术,新品可以更好地侦测用户交互,手部握持终端的侦测准确率可以提升30%,从而实现增强天线调谐,提高数据传输速度,延长电池续航等。

此外,骁龙X65还支持众多技术, 包括Smart Transmit 2.0、PowerSave 2.0、第七代5G/4G宽带包络追踪方案“QET7100”等, 并且会采用最新的 4nm制程工艺 。

按照计划,骁龙X65、骁龙X62 5G基带目前正在向客户出样,基于这两款基带和射频解决方案的商用终端,预计会在2021年晚些时候面世,还是非常令人期待的。

毫无疑问,骁龙X65基带芯片的问世,将会 让高通再次赶超华为,成为5G技术的领先者,相信接下来也会有非常多的旗舰手机搭载这颗5G芯片, 为用户提供更为出色的5G体验!

传iPhone 15将首次全部搭载苹果自研芯片,对此你有哪些期待

传iPhone 15将首次全部搭载苹果自研芯片,对此你有哪些期待?

实际我一直认为iPhone需要改进的地方,是续航快充和信号,如果iPhone15真的搭载自研发的基带,那确实是再好不过了。另外则是续航方面,虽然说这次13pro Max的续航不错,但是价格太高。希望苹果可以把更好的续航下放到基础版本之中,让更多的用户群体受益。

当然苹果处理器本身也不弱,比如A系列的手机端Soc,包括现在电脑端的M1系列确实是一骑绝尘。而苹果15的自研实际更多指的是基带等,因为根据相关信息报道,苹果将会在2023年发布的iPhone15中首次使用苹果自研发芯片。其中包括三个重点,首先是A17处理器将会采用3nm的台积电工艺,而5G基带也将实现自主研发同样是5nm,包括射频IC芯片则是采用台积电的7nm工艺,同时自研基带和IC芯片目前正在试产。

如果这个消息属实的话,我觉得苹果确实将会成为更多的选择。现在人们吐槽最多的就是苹果手机的信号。而且我们也知道本身高端手机中还有华为可以和苹果竞争,但是现在华为的芯片已经慢慢用完,同时其他的品牌确实同质化严重,所以带给我们的创新可以说是已经有限了,苹果之后依然会成为高端的霸主。

当然关于基带方面,实际苹果早在2016年就有开始动作。他和intel合作就是想要借助intel的实力来提升基带的能力,同时哪个时候苹果和高通的关系确实比较紧张。虽然说之后表现一般,不过苹果之后收购了intel的基带部门,所以轻松的获得了不少的专利。

不过我觉得现在确实想的有点远,毕竟iPhone14还没有发布,同时14系列苹果依然还是高通的X65基带,但是也有特色和亮点的存在。

比如设计方面的刘海直接变成了打孔,最近的爆料很多,不过一般这种爆料确实很准确,不过打孔的方案只有在pro以上的版本中采用,也就是说普通版本依然会是刘海。好消息是这次将会一次发布四款iPhone,相对于之前来说,增加了一个基础版本,也就是6.7英寸,而取消了mini系列。

写在最后

虽然说现在的安卓手机在不断的提升,但是和苹果的差距依然是比较大。特别是细节方面,比如LTPO的智能动态刷新率,确实做不到像苹果那么极致。再者是性能方面的差距,苹果如果实现全面自研芯片,那么这种差距将会进一步加大。客观一点来说,我确实会希望国产手机多几个像华为这样自研发类型的厂商,虽然说现在都有自研芯片,但是和处理器相比确实有些不值一提,如果解决不了芯片的问题,同质化的现象将会一直存在,那么高端市场最后的结果也只能是拱手让人。