本文目录
- 为什么小米发布的澎湃S1关注度远不如华为的麒麟高
- 自研“小芯片”，小米即将发布澎湃芯片，和华为麒麟有啥区别
- 雷军称小米实现电池管理全链路技术自研，该技术都有哪些亮点
- 小米为何要自研澎湃芯片，这么做有什么好处
- 雷军称小米澎湃芯片遇巨大困难，为什么会这样说
- 小米自研澎湃芯片多长时间了，有什么进展
- 雷军官宣了小米电池管理芯片！其续航能撑多久
- 小米将推出新款自研芯片，是澎湃芯片吗
- 小米自研澎湃芯片，一直没有成功的原因是什么
- 小米推出的澎湃S1处理器，为什么还处于试生产的阶段
为什么小米发布的澎湃S1关注度远不如华为的麒麟高
你好，我来回答这个问答。
目前作为占据中国手机市场份额最大的两大手机厂商都已经在IC芯片领域有所涉足。并且特别是一直在IC芯片上不曾涉及的小米都已经开始研发自己的松果芯片，然而最近两年将自己研发的麒麟系列运用到Mate高端品牌机上的华为，也是占足了媒体的焦点。那么，作为小米首次发布的澎湃S1为什么远不如华为的麒麟关注度高呢？笔者认为有一下几点缘由：
1.华为的海思半导体品牌已经涉足市场多年，无论是从品牌影响力上还是从技术上来讲，华为的麒麟理所应当有着得天独厚的优势。并且华为的麒麟系列已经在自己的高端品牌机上全部运用，足以证明自己的麒麟芯片有着不错的表现力。2.小米的澎湃S1虽然是小米首次公开发布，但是小米毕竟是一家互联网公司，在科技领域上的积累，远不足华为，并且目前还没有看到有机型说搭载小米的澎湃S1在市场上发布。所以小米澎湃S1只是小米涉足IC芯片领域的开端，只能够说明小米从一家互联网公司，开始真正走向一家互联网科技公司。
还有一点就是华为一直在讲民族品牌，并且华为的麒麟芯片在市场上的表现也非常不错，深得广大民众的关注。
自研“小芯片”，小米即将发布澎湃芯片，和华为麒麟有啥区别
近两年，华为“成也芯片，败也芯片”的发展道路令无数人感到遗憾。凭借海思自研麒麟处理器的超常发挥，华为智能手机在国内高端市场高歌猛进，却也因代工厂的被迫限制，造就了如今无法再生产芯片的困境。 很显然，华为的经历也让其他厂商认识到了自研芯片的重要性。小米曾最早于2017年发布过一款「澎湃S1」手机处理器，但之后则不了了之。伴随雷军所亲自承诺过的“小米芯片研发从未中止”，如今小米时隔四年再度宣布推出自研芯片。 不过，这次却极为不同，小米表示：“这次，我们做了个小芯片。”这个「小芯片」具体指的是什么呢？根据此前爆料，小米此次所自研完成的澎湃芯片是一颗独立相机ISP，而不是手机处理器。 相机ISP即图像信号处理器，在过去是手机处理器中最重要的组成部分。当我们拿起智能手机进行拍照时，外界光线通过镜头模组进入到图像传感器，传感器再将这些光信号转化为电信号，最终交由图像信号处理器进行计算优化，从而完成画面成像并借助屏幕来显示。 可见ISP是决定手机拍照成像好坏的核心。今年最令人感到印象深刻的就是高通骁龙888芯片的ISP芯片模块加强。它是全球首款搭载三ISP设计的智能手机处理器，其内部集成了三颗ISP模块，从而大幅加强了手机高像素拍照处理速度、支持三摄同时拍照录制等特性。 那么，既然高通骁龙888芯片的ISP性能如此强劲，小米为何又要再搞一个独立ISP芯片呢？ 答案就在即将发布的小米11 Pro和11 Ultra身上。这两款安卓新旗舰将全球首发三星GN2传感器主摄，拥有5000万像素和1/1.12英寸超大底，这是目前智能手机当中传感器尺寸最大的镜头，十分接近1英寸的卡片相机。另外，该传感器还支持全像素全向对焦技术，Dual PD Pro。 显然，如此强大的主摄传感器必须为其搭配一颗独立相机ISP来发挥全部的潜能。据了解，此次小米将要发布的澎湃自研ISP芯片，日后也将继续搭载起后续机型身上，未来小米手机的拍照能力恐怕要迎来翻天覆地的加强。 最后，看到这想必大家都懂了，小米这次的“小芯片”是一颗独立相机ISP，与华为麒麟处理器还有着非常大的差距。不过，芯片的研发和设计不可能一蹴而就，能够实现全球首个搭载独立ISP相机芯片的安卓旗舰，小米11 Pro和Ultra就已经极为强悍了。
雷军称小米实现电池管理全链路技术自研，该技术都有哪些亮点
今天是7月3日，根据最新消息显示，雷军声称自己的小米公司目前已经实现了电池管理的全链路技术自研，通俗的说，也就是澎湃的P1快充芯片加上澎湃的G1电池管理芯片这两个，在充电以及电池管理上都有了自己的技术，那么这项全链技术都有哪些亮点呢？
第一、在快充方面，小米电池管理技术的澎湃P1芯片自研拥有更加强大的性能以及更加小的损耗
和前几年的快充不一样，那个时候手机能做到18W快充已经是非常不错的成绩了，而随着时代的发展，很多手机以及做到了120W快充，而小米的澎湃P1芯片不仅仅能拥有120W快充，更加难得的是，澎湃P1芯片拥有一个最大的亮点就是单电芯快充，目前的市面上快充基本上都是双电芯，而小米的单电芯不仅仅拥有更好的转化效率，可以提高快充的速度，也可以减少转化电能时带来的电池损耗率，延长高功率的充电时间，增加手机的寿命。所以说小米的澎湃P1芯片还是非常厉害的，这也是很多小米用户觉得小米手机充电快的原因之一。
第二、在电池管理技术方面，小米的澎湃G1芯片也非常厉害，可以达到更久的电池寿命
这是小米推出的第四款芯片，在看到华为的技术能力以后，小米其实一直在做技术自研，尤其是芯片自研。这款澎湃G1可以减少手机电池使用时候的电量损耗，并且可以延长电池的使用寿命。而这款芯片也即将在小米的新手机小米12S Ultra上搭载，横向对比可以更加体现出小米澎湃G1芯片的强大之处。
小米在追赶芯片自研上不断进步，希望小米以后能够加油自研出SOC芯片！
小米为何要自研澎湃芯片，这么做有什么好处
这是小米公司作为一家智能制造公司长久的发展战略，也是提升企业实力和竞争力的重大措施。一旦小米公司的澎拜芯片研发达到了被市场认可的水平，一方面可以提高公司的利润，一方面可以提高企业的核心竞争力。
2017年2月28日，小米正式发布了一款自研芯片澎湃S1，这款新品作为小米公司首款处理器，在社会上引发了巨大的反响。作为智能手机市场份额前五的公司，小米在短短几年时间内迅速的崛起如同神话一般。但小米手机的芯片一直是进口的，也一直被外界说没有核心技术。其实这不是小米公司一家的问题，这是绝大部分国内手机行业都面临的，除了华为之外，剩下的厂商都是靠国外芯片。而小米的业务大多数都涉及硬件，芯片是绕不开的元器件，其AI+IOT战略中芯片更是重中之重，所以自研芯片是小米公司的战略规划，也是壮大的必经之路。
首款自研芯片澎湃S1并不是小米公司的主推产品，这只是小米公司在芯片行业的初步试水。但自研芯片后，能够就在组建公司的芯片设计部门，吸纳芯片设计人才，为后面芯片自研做好人才储备和战略规划，可以说这是在厚积薄发。其次，自研澎湃芯片也是向外界传达致力于科技实力研发的态度，表现出小米公司是有深厚技术积累的，是一只在智能产业积极探索的，争取市场信心，营造企业形象。
最后，澎湃芯片积积累下的技术经验也将使得后续芯片的研发有了基础，在自研芯片研发上市后，小米硬件的利润将大大提升，公司的价值也会随之大涨。并且小米产品在市场竞争中也更加有优势。
雷军称小米澎湃芯片遇巨大困难，为什么会这样说
作为同样制造手机设备的国产产商，小米和华为还是有很大的不同的。小米主要做的是手机的整体设计，而不参与芯片的设计。而华为在设计手机的基础上，还会负责手机芯片的设计。到了现在，华为已经将自己的自研芯片铺设到了旗下所有的产品里，而小米还做不到这一点。但是小米也没有坐以待毙，在2017年的时候，小米就推出过一款自研芯片，只是由于芯片实力较弱，并没有铺设在小米的很多手机上。近日雷军称澎湃芯片还在继续研发，只是遭遇了很大的困难，那么困难是什么？澎湃芯片什么还没有成功呢？就我个人来看，我认为小米研制芯片的路上主要遇到了三个困难。1.专利上的困难。芯片其实是一个比较成熟的产业了，各种专利林立，要想做好芯片，必须要有属于自己的专利，不然还没等芯片研发出来，遇到的各种专利壁垒已经足够喝一壶的了。这方面华为做的就比较好，由于很早的时候就开始了技术积累，因此华为手上握着很多关键专利，确保他在设计芯片的时候能够做到无所顾忌。2.人才储备上的不足。设计芯片是一项尖端的、困难重重的工程，期间遇到的很多困难都需要各种顶尖的技术人才来攻克，小米目前在这方面做得也不太到位，主要还是因为小米起步晚，优秀的人才早已被其他公司挖走。3.缺少成熟企业的帮助。小米在芯片设计的路上可以说是孤军奋战，但是芯片设计是需要很多力量同心协力的，因此小米寸步难行其实也情有可原。虽然小米遭遇了很大的瓶颈，但是我们也不用过于悲观。雷军自己也说了，困难虽大，但是绝不会放弃，希望小米的芯片设计会有更好的明天！
小米自研澎湃芯片多长时间了，有什么进展
雷军近日在某社交平台上表示：我们最早在2014年开始做澎湃芯片，于2017年发布了第一代芯片，后来确实遇到了很大的困难。但请放心，这计划还在继续。有新进展我会告诉你们的。但小米自主研发的芯片要想成功并非易事。
专利是重点
自主研发芯片的最关键的还是通信基带，这不得不说是其通信专利了。专利壁垒可能是小米在自主研发芯片方面最大的困难，比如华为、苹果，都需要向高通公司支付巨额专利费。而且华为还有多年的通信专利积累，苹果有英特尔的通信专利，在专利交叉授权的情况下数十亿的专利费，小米自主研发的芯片需要支付的专利费也不会低。专利授权就是钱，所以资金问题是小米自主研发芯片的另一个难点。
资金是重点
芯片开发需要资金和时间，所以会有时间是小米最好的朋友。也许你会觉得小米很有钱，现金储备有600多亿，但做芯片研发的小米不一定那么有钱。小米原本走的是性价比路线，但也承诺硬件综合利润率不超过5，没有足够的利润用什么投入研发？
为什么华为能成功？华为手机业务只是华为的主营业务之一，华为也是全球领先的通信设备提供商；而华为手机的溢价是小米能比拟的吗？就手机而言，小米的出货量与华为的差距还是比较大的。
也许这就是小米需要更高的品牌溢价来获得更多研发资金的原因之一，其实一个品牌想要持久，品牌高端是唯一的出路。
小米或不涉及高端芯片
小米为何暂时不涉及高端芯片？最简单的原因是不值得，出货的芯片越多，每个芯片的平均成本就越低。小米目前使用高通8系列旗舰芯片的手机出货量是多少？可能不到华为旗舰出货量的十分之一。
小米是全球第四大手机制造商，但小米销量最好的是低端机。小米如果真的是自主研发的旗舰芯片，可能出货量低于麒麟9系列芯片的1/10，小米不再有钱买不起。可有人说要卖，就像华为麒麟芯片不卖，小米自主研发的芯片不太可能卖，你敢卖，别人也不一定会用啊。
小米其实可以从智能音箱芯片、电视芯片、路由器等门槛较低的地方考虑，有一定的规模和利润可以考虑手机芯片。小米电视在中国的出货量是第一位的，小米智能音箱在2019年的出货量也都在1000万以上，如果这些小米产品中有一半可以使用小米自主研发的芯片，利润是可观的（当然小米可能已经在做量产产品了）。
最后写道：小米自主研发的芯片不小，应该只涉及低端芯片，小米旗舰出货如果没有一定规模，小米自主研发的旗舰芯片意义不大。以上只是理性分析，还是希望小米自主研发的芯片能够成功，小米加油！
雷军官宣了小米电池管理芯片！其续航能撑多久
小米再次有了大动作！2022年7月1日，雷军在社交平台上面宣布了小米推出电池管理芯片。不仅实现了研发电池管理全链路技术，更是突破了当前电池续航能力！尽管还不知晓续航方面究竟能撑多久，光从雷军表述的续航能力非常强，也让众多米粉们备受期待。
而纵观小米投资芯片迄今为止也已经将近长达8年的时间，雷军作为小米的创始人，此前在接受采访的时候也曾经坦言，科研之路充满艰辛，哪怕只是进步轻微的一小步，但对于整个里程来讲都有着重大的意义。自从2020年爆发的禁止芯片事件之后，国人也知晓主动权不能再放在他人手上，所以国内不少半导体科技公司在新研究芯片方面一直努力默默推动。
再将目光放到小米澎湃电池G1上，该电池不仅使用了多项首发的技术，能够实现精准监测续航功能，并且在内部材料上面也有明显变化！可以根据不同用户的使用习惯来预测分钟级别的时长。如此突破性的准确度相对于普通安卓机来讲，预估功能可谓是得到进一步的提升。在续航能力上面预计将提升3%~5%的时长。
澎湃C1将在未来装载在小米12S Ultra上，成功实现了消费者们期待的小机身大电量。而这一项发明也无疑拉动了小米在手机市场上的竞争力，尤其是手机锂电池技术方面为小米的未来奠定了一定的基础。除了电池之外，小米研发的FBO技术在未来能够实现存储模式不变的情况下，用户体验感更加流畅，散热技术也在原有的基础上再次升级。如此举措也让众多米粉对小米12抱着更高的期待。
小米将推出新款自研芯片，是澎湃芯片吗
是澎湃芯片，不过应该不是手机芯片，可能是其他系统的芯片。小米的官方账号日前发布了一张照片，上面显示小米可能即将发布第二款自研的芯片。该消息传出来后，引起了不少的反响。其实小米的芯片之路，颇为坎坷，最早推出的中低端手机芯片澎湃S1，一经出世，就吸引了不少的目光，但之后该计划就了无音讯了。就连雷军也亲口承认小米的芯片研发确实遇到了很多问题。没想到三年之后，小米芯片再度回归，这带给大家不小的惊喜。
不过由于此前小米已经透露，其新品小米11将搭载高通的手机芯片，所以这次自研芯片不太可能是手机芯片，最大的可能就是影像系统的芯片。其实芯片的需求在很多地方都有，比如电源芯片，屏幕芯片等，这些芯片研发难度没有手机芯片那么高，对于小米来说，适合上手。
但不管怎么样，小米都勇敢的跨出了这一步，虽然目前来看，国内还只有华为真正能够实现芯片自研，但相信小米公司在不懈的努力下，最终一定会取得一个很好的成果的，这次的芯片就是一个很好的开始。
参考资料：
自发布了澎湃S1以后，小米迟迟没有更新澎湃系列芯片，有很多人甚至都已经忘记了小米还曾研发过芯片，虽然小米很长时间没有向社会推出新款芯片，且也没有任何有关澎湃芯片研发进展情况的消息流出，但可以肯定的是小米一直没有放弃对芯片的研发，雷军也曾多次在其个人社交平台上表示小米不会放弃澎湃芯片，不管困难多大都会继续研究下去。如今终于又再次传来了小米将推出新款自研芯片的消息，据悉，这款芯片会继续用澎湃来命名，只是具体属于什么型号目前尚且无法得知。
小米自研澎湃芯片，一直没有成功的原因是什么
雷军表示到小米澎湃芯片遇到了巨大的困难，那是怎么一回事呢？很多小米粉丝都很了解，一直以来小米手机都是在研发属于自己的澎湃芯片，但是许久没有听到关于澎湃芯片的消息了，澎湃芯片一直没有成功的原因是什么呢？
对此，小米的CEO雷军发布了微博，对米粉最关心的问题进行了回答。当被问到澎湃芯片还做不做的时候，雷军则表示到，后来的确是因为遇到了巨大的困难，但是这个计划还在继续当中，有了新的进展的话，会再告诉大家的。
雷军还表示到，由于量产难度过高，所以已经放弃了量产MIX Alpha。在2017年之时，小米发布了澎湃S1，八核64位的处理器，28nm的工艺制程，主频2.2GHz，四核的Mali T860图形处理器，首款所搭载的澎湃S1芯片的手机小米5C也一同进行了发布。
而至于小米在此前所发布的MIX Alpha，雷军则表示到，这是一款预研的项目，目前已经圆满完成了预研的目标。后来由于量产难度过高的问题，所以我们最后才决定不量产的，决定集中精力做好下一代MIX。
他还表示到，他会进行一场关于小米十周年的主题演讲，他将会在这次演讲中进行回答大家关心的更多问题。
提起至小米自研芯片，在这里不得不还要再提一下初代由联芯出货的LC1860，也就是澎湃s1的前辈，它所采用的工艺是中芯国际28nm HKMG（高k介质＋金属栅），而目前的中芯国际量产的28nm并不是HKMG, 而是一种常规的多晶硅栅，这种栅高性能不起来，因为他们的HKMG失败了，后来也一直没有攻克下来，然后就直接进军14nm Finfet了。
这颗片子用于低性能场景是完全没有问题的，但是要用在手机这种场景上就很麻烦了，HKMG金属栅失败所带来的后果之一就是，管子的速度一旦快速飚起来的话就会出现严重地漏电现象。后来这个团队脱离了联芯，进入了松果后所发布的澎湃S1是采用的是台积电28nm HPC, 在2017年，这个时候就已经进入了10nm时代了，硬件的性能是没问题的，但是这款手机软件应用的需求已经是远远满足不了的。
以后的路还很长，希望小米在芯片自研之路可以越走越好！
小米推出的澎湃S1处理器，为什么还处于试生产的阶段
对于一款手机来说，处理器是真正的核心，是推动其影响力最主要的源泉和卖点。对于手机厂商们来说，电池、屏幕等一系列元器件厂商们可以在很多家供应商之间选择，但是处理器定型之后就无法替代。这就是为什么手机厂商每年都花大笔的钱去抢处理器订单的原因。央视财经曾经报道，在2016年1月到10月，中国仅在进口芯片上就花费了1.2万亿人民币，已经超过了进口原油的费用。
然而，研发芯片并非易事。熟悉半导体行业的人士都知道，做芯片是一个耗资巨大的工程，通常投入超过十亿，而且仅仅有资金还不够，还需要拥有丰富经验的技术人员和深厚技术积累。
回顾小米发展史，尽管骁龙芯片是小米的一大卖点，但小米长久以来因为供货不足最大的原因就是芯片的供应不足。此外，就是在产品研发和决策层面的被动。2014年小米3移动版和小米平板在设计时，刚刚决定从高通转向使用英伟达，结果英伟达就宣布要退出智能手机和平板电脑市场，让小米相当被动，这在小米历史上被称作一次“事故”。
谈到自研芯片和海外市场的关系，雷军在会后接受采访时表示，从短期看国际化和小米自研芯片是两条各自出发的团队各自作战，可能会在过了第二个阶段，也就是小米芯片大规模应用之后两支团队才会“会师”。