本文目录
- 如何看待网传骁龙888功耗翻车
- 骁龙888真的翻车了吗看完小白测评的视频，我更加糊涂了
- 为什么骁龙 888 明显翻车，2021 年各家旗舰机还是要强行使用 888 而不是体验更好的 870
- 华为又赢了！全球5nm芯片集体翻车：神U骁龙888功耗大增
- 小米11早已出售，骁龙888是否真的翻车了
- 5nm集体翻车！骁龙888不如麒麟9000，“锅”甩给三星
- 抢下骁龙888首发的小米11翻车发布没多久，小米10补救
- 骁龙888手机功耗翻车,后续还可以通过系统更新来优化吗
- 骁龙888因三星工艺才翻车到底是怎么了，888还能不能买
如何看待网传骁龙888功耗翻车
骁龙888的CPU大核由于峰值性能高，峰值功耗也高，适当降频应该能提高一些能效。
目前关于X1大核的测试中，有3.1W的，有3.3W的，也有大雕2.9W的。
骁龙865的能效最好，但是麒麟9000适当降频，性能到骁龙865同水平时，能效是反超865的。骁龙888的X1应该也会是这种情况，适当降频能效会有一些提升。至于具体能提升多少，这个就等其他人的实测了。
骁龙888的CPU中核有点问题，在性能接近的前提下，三星5nm+A78的能效不如台积电7nm+A77的能效。
虽然说日常使用基本用不到峰值性能，感知不会特别明显，但是功耗更大，能效比不如上一代，带来的直接后果是手机发热会更严重，续航会有点崩。
仅从使用体验的稳定性上来说，可能还不如上一代骁龙865，所以米10，一加8，三星S20等865用户们可以不着急换机了。
骁龙888功耗翻车的原因：
855是高通第一款1+3+4设计的SOC，855之后的高通8系调度，8核CPU中，小核性能很低，只负责低负载任务；超大核只有在突发性能需求和大型游戏才会出来工作，而三个中核是日常使用最为频繁的核心，其能效表现和日常使用体验息息相关。
骁龙888真的翻车了吗看完小白测评的视频，我更加糊涂了
看完小白测评的视频【「小白」骁龙888翻车了么？】，我更加糊涂了——这到底是谁在瞎扯？
先看跑分，骁龙888相比上一代芯片的性能提升是毋容置疑的。
小白的视频里面，一开始先明确了一个基准测试，后面的功耗数据都是基于这个来的——
但这个估算方式的准确性是存在疑问的，因为小米11作为其中唯一搭载2K屏的，而这样的估算方式显然没有办法排除2K相比其他几款1080P手机在功耗上的额外负担， 所以小白测评的数据其实是有问题的。在小白测评的视频里，前后也给出了一些自相矛盾的观点。
先是在最开始的SoC静息功耗测试里面表示： 小米11也就多了一个2K，不至于会有这么大的功耗提升（功耗大）。
然后在1小时和平精英耗电量测试里面，经过测试跟计算之后得知小米11的整机耗电量是最低的，所以又只能表示： 要知道这是2K屏啊！
先跳过乱七八糟的功耗测试环节， 游戏 测试跟温控测试两个环节我觉得还是有点参考价值的。
为什么同样的CPU，同样的 游戏 ，表现差距这么大呢？这是由两个系统的性能调度差异导致的。小米11的三颗A78中核全程鸡血，iQOO 7几乎都是在用小核顶着。毕竟一分性能一分功耗嘛， 小米11也确实有着更强的性能释放和更高的发热。
小米11平均功耗6.13W，一小时原神整机耗电量1334mAh。
iQOO 7平均功耗5.34W，一小时原神整机耗电量1240mAh。
在玩原神的时候， 两款888手机的功耗都在Mate 40 Pro（麒麟9000）跟小米10U（骁龙865）之间 ，这里又有一个疑点了，另外两款手机玩【原神】的帧率情况怎么样呢？小白的视频没有给出测试数据。但起码能看得出来，搭载骁龙888的手机在玩原神的时候，功耗表现是比上一代（865）有进步的，所以 不存在说所谓的功耗翻车。
小米11一小时原神最高温52.6
iQOO 7一小时原神最高温48.7
除了原神之外，小白测评还做了针对【吃鸡】 游戏 的实测。与原神不一样，吃鸡对于设备并没有那么苛刻的性能需求。 一个小时的连续 游戏 下来，两款骁龙888手机基本都稳定在60帧。
小米11平均58.5帧，一小时耗电21%即966mAh
iQOO 7平均57.7帧，一小时耗电30%即1260mAh
在【吃鸡】环节里面，耗电量测试部分就有意思了，唯一搭载了2K屏幕的小米11的耗电量居然是最低的！ ——性能比你们强，屏幕比你们高级，电池比你们大，整机比你们更轻更薄，玩吃鸡还比你们省电，就问你们气不气？
在本环节，iQOO 7还超越了小米11，成为 游戏 温度最高的测试机型。 四款测试机型的温度其实也不算相差太大。结合两个 游戏 测试环节去看，远不至于说“发热翻车“。 搭载骁龙888的机型的发热要比其他手机要来得厉害一些，但也是在合理的范围里面，实在很介意多这么一点发热的话，完全可以扭头去购买其他机型就是了，没必要在离开之前还踩上一脚，唾上一口。
小米11三小时耗电1932mAh，剩58%的电
iQOO 7三小时耗电1800mAh，剩55%的电
在接下来的三小时综合续航测试里面（包含 游戏 +视频+网购等），搭载骁龙888的小米11跟iQOO 7的表现也很正常，并没有传闻中续航尿崩的情况出现。
在额外加上的吃鸡【测到死】环节，小米11也坚持了4.6h（即四小时36分钟）的连续 游戏 时间，超过了iQOO 7（四小时17分钟）在内的其他选手。这也反驳了那些所谓续航翻车的言论。
但让人究极无敌迷惑的时候，小白测评最后还是得出了结论——小米11认定翻车了？？
小米11：发热浪了一点我认了，但屏幕、续航、 游戏 体验、体重都强过对手不少，您管这叫做翻车？？
反正我是真的没看懂了！这是公开自己打自己的脸，质疑自己的实测数据？还是在线人格分裂的戏码？希望有看明白的朋友给我指点迷津——到底是谁在瞎扯？
为什么骁龙 888 明显翻车，2021 年各家旗舰机还是要强行使用 888 而不是体验更好的 870
因为骁龙870的性能甚至还无法碾压a12，而骁龙888在过热之前的性能输出真的超过a13。
骁龙870只是复产的廉价版骁龙865plus罢了，高通象征性的提高了一丁点儿性能来让用户误认为这是新款。
来让用户误认为自己捡到了大便宜。
但是摩尔定律真真切切的依然有效，如果高通不推出骁龙888，它甚至会被联发科吊打，就像去年至今的牙膏厂一样。
而那个安卓手机巨头胆敢给自己的旗舰手机安装过时的处理器呐？
虽然推出骁龙888处理器的手机是一桩赔本生意，但不推出搭载骁龙888处理器的手机的厂家一定会沦为整个行业的笑柄。友商会尽情的嘲弄它的手机那低劣的性能。
所以今年确实大家都只能卖得出去骁龙870的手机，但是因此就不推出骁龙888的手机，信不信高通不给你供应骁龙870？
什么？你说不怕，你选发哥？
上一个头这么铁的厂商是魅族，它曾经有一款采用发哥处理器的旗舰手机，你知道它在打折清仓之前的销量是多少吗？
华为又赢了！全球5nm芯片集体翻车：神U骁龙888功耗大增
【1月1日讯】相信大家都知道，随着小米11系列手机正式发布，各大评测机构也相继拿到了小米11“媒体机”，但从各大评测机构所放出的评测报告数据来看，最终最为拉胯的或许还是骁龙888芯片的性能、功耗表现，根据小米、高通等此前所官宣数据显示，在采用了更加先进5nm工艺制程后，骁龙888芯片不仅仅拥有更强的性能，同时还会有更低的功耗表现，整体 游戏 体验，手机续航能力也将更强，但从实际的评测报告来看，无论是全球首批5nm芯片—麒麟9000、苹果A14，还是最近大红大紫的高通骁龙888芯片，更是被誉为新一代神U，都都存在翻车的情况； 当然由于华为麒麟9000、苹果A14芯片只在自家旗舰手机上使用，所以消费者更加关心无疑还是高通骁龙888处理器的性能表现，因为高通骁龙888的实际表现是否拉胯，也将会成为明年绝大部分消费者购买旗舰手机的参考标准，从目前的评测数据来看，目前只有高通骁龙888处理器（小米11），在3DMark压力测试中，会提示温度过高，在温度最高时一度无法进行测试，虽然在经过连续几次测试后，终于取得了成功，但最终的结果是小米11系列机身表面温度高达51 ，同时稳定性只有91%，这样的功耗、发热量表现，确实让很难相信，这是一款5nm工艺旗舰芯片产品。 根据业内人士透露，虽然苹果A14芯片、华为麒麟芯片也存在一定的问题，但从整体数据分析来看，似乎三星5nm工艺更加不成熟，同时高通骁龙888处理器翻车原因，还有可能是因为高通骁龙888处理器内置了一个X1超大核心，同时在GPU性能方面，高通也是有些过于着急，多度提升了GPU性能，所以三星5nm工艺自然也就压不住高通骁龙888的功耗； 虽然全球5nm芯片都存在一定的翻车情况，但无疑高通骁龙888处理器翻车情况最为严重，对此华为消费者业务CEO余承东表示：“即使5纳米工艺也压不住A78，功耗太高，更别提X1超大核了；” 如今也是正式应验了，对此也有很多网友表示：“获得了台积电5nm制程工艺加持的苹果A14系列芯片、华为麒麟9000芯片，这次又赢了，成为了最大的赢家。” 最后：各位小伙伴们，你们对于5nm芯片集体翻车的情况，都有什么样的看法和意见呢？你们觉得华为麒麟9000、苹果A14以及高通骁龙888处理器，谁会成为下一代“火龙 810”呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！
小米11早已出售，骁龙888是否真的翻车了
不是的。我觉得他这款手机性价比比较高，而且玩游戏的时候不是很烫，特别流畅，我很喜欢。
5nm集体翻车！骁龙888不如麒麟9000，“锅”甩给三星
5nm集体翻车！骁龙888甚至不如麒麟9000，“锅”都甩给三星？
终于在大家的关注中，小米11真实发布了，截止目前为止，已经有人上手测评了小米11的性能，其实最大的关注点都在此次高通公司的骁龙888芯片上，由于其也是5nm芯片，可以与麒麟9000进行对比。
最初，在麒麟9000正式上线之后，许多人对其进行了测试，但是却远远达不到预期，可能是采用了5nm制程，因此造成麒麟9000芯片的功耗很高，毕竟这颗芯片堆了24核的Mali G78的GPU，也被被人称为了“火麒麟”。
意思是发热严重，功耗损耗严重，而此次发布的骁龙888呢？实际表现经过测试，愧对了“最强神U”的这个称号，在高性能负载下的表现，甚至还不如当初的骁龙865，就算是高通最擅长的GPU方面此次表现也没有任何优势。
当然了，作为最新的芯片，一定有着它的优点，经过实际测试，骁龙888在低场景下优势要更好，可以说，此次骁龙888在某些场景下，甚至不如麒麟9000，但是也有着其优点，两者可以说是半斤对八两。
现在麒麟9000终于可以为自己证明了，当然了没有成为顶级“神U”的是有原因的，除了高通方面一开始设计的时候没有达到要求，此外就是三星方面的的原因了。
因为骁龙888本身是A78核心，虽然有着一个X1的大核，但是相对来说，其实频率也不高，只有2.4GHz，另外就是Adreno的GPU，从以往数据来看，要比Mali优秀，综合以上数据来看，骁龙888本身的功耗是没有那么高的，那么从核心上讲没有任何问题，那么问题只能出在了代工上，或者是制造上。
而这里我们就要说道三星，虽然这次骁龙采用的是5nm工艺，但是实际代工厂并不是台积电，而是三星公司，虽然两家同样都是5nm，但是实际工艺依旧相差不少，从以往的 历史 来看，台积电的16nm功耗控制要比三星的14nm强了不少，这就是差距所在。
从这个事实来看，虽然三星使用了5nm工艺，但是对应的可能就是台积电的6nm或者是7nm工艺的制造水平，因此才会出现功耗过大的问题。
所以我们可以猜测一下，三星方面的Exynos 2100表现可能也将与骁龙888相差不多，甚至要比骁龙888更加逊色，对比于麒麟9000，其实也存在着差距。
从工艺上讲，Exynos 2100采用了3GHz的X1大核心，而且14核G78和麒麟9000的24核GPU性能基本平齐，再加上三星的代工技术，我们就足可以推测出，今年三星的Exynos 2100也会存在功耗过高的问题，可以说今年的5nm芯片全部翻车了。
那么除了这几家之外，还有谁呢？就剩联发科，目前联发科的天玑2000+没有出现，不过从今年所有5nm芯片的工艺来看，一些参数是基本确定的，首先是A78核心，然后是X1大核心，之外就是GPU是G78，而现在最为重要的就剩联发科的代工厂是谁了，如果同样是三星，那么几乎已经翻车无疑。
采用台积电的话，那么有很大可能，联发科2000+将会成为今年最大的黑马也将成为2020最强“神U”。
从各种消息，以及参数来看，随着制程的不断升级，但是功耗问题却没有得到很好的控制，因此出现了现在5nm芯片集体翻车的状况，而最后，我们能够等待的就剩下联发科2000+了，希望不会翻车，成为今年最强黑马！
抢下骁龙888首发的小米11翻车发布没多久，小米10补救
虽然小米11的性能还不错，120Hz高刷+一亿像素主摄+骁龙888芯片+2K顶级屏幕+哈曼卡顿联名音响+55W有线快充、50W无线快充等等。而不少评测机构也开始对全球首发的骁龙888进行测试，然而评测的结果却没有那么令人满意。 特别是骁龙888的发热问题，让不少用户都开始吐槽。
本以为抢下了高通骁龙888芯片全球首发的小米会因此抢占先机，但是没想到却赔了夫人又折兵。骁龙888采用的是5nm工艺技术，跟7nm的骁龙865芯片相比，在性能上得到了不小的提升，但是功耗却出现了很大的增长，并且在玩 游戏 的时候，仅仅20分钟的时间，手机的温度就会达到48摄氏度，发热情况堪忧。 本来是小米11最大卖点的芯片，现在却成了拖后腿的存在。 小米11刚发布的时候大家都是冲着骁龙888去的，但是现在却对骁龙888唯恐避之不及。
正是因为骁龙888的翻车，高通方面也开始有了新行动。 据了解，高通方面很可能会有骁龙865芯片的升级版本出现，而这款升级版的骁龙865很可能会被命名为骁龙870芯片。小米在骁龙888上面吃了亏，也一直在寻找补救的方式。
如今，根据业内人士的爆料来看，小米10系列很可能会推出一款新机型，将会搭载骁龙870芯片。并且这款手机很可能会在2021年的第一季度就发布。 距离小米11发布还没有多久，现在就有新款小米10马上要发布，很显然雷军也不太满意小米11的表现。
其实翻车的不仅仅只有骁龙888芯片，5nm芯片几乎全部都翻车了。华为麒麟9000也好，苹果A14也好，表现都不尽如人意。A14芯片上所使用的晶体管有118亿，比上一代A13芯片上晶体管的数量多了近40%，功耗也降低了30%。而华为麒麟9000芯片上一共有153亿晶体管，比苹果A14更多。
但是iPhone12手机的耗电问题确实令人堪忧，手机在待机状态下，一晚上电量就会下降40%左右。而华为Mate40手机的发热问题和续航不足的问题也被很多用户诟病。 小米11的发热问题和功耗问题也无法解决。
虽然追求高工艺是高端手机的趋势，但是一味地追求高工艺，花了更多的钱，却无法保证用户的使用体验，无法解决发热、耗电和功耗高的问题，这是没有任何意义的事情 。就算现在市面上已经有了3nm工艺芯片的手机，如果在性价比、性能和功耗等各方面，还不如7nm工艺芯片的话，那么几nm都是没有任何用处的。 小米10的新机马上就要发布了，那么你会选择小米11还是新版小米10呢？
骁龙888手机功耗翻车,后续还可以通过系统更新来优化吗
骁龙888手机功耗翻车后续还可以通过系统更新来优化。
进入2021年，随着骁龙888机型的上市热销，关于骁龙888的话题讨论也不时见于网友帖子和媒体新闻报道。为了尽可能控制变量，接下来测试过程当中担当测试终端的小米10与小米11均在1080P分辨率、60Hz刷新率下运行，采用最低显示亮度，都在24℃左右的室内，在同一位置进行。
骁龙888注意：
正所谓“人红是非多”，在讨论当中一些用户的声音肯定了其提升幅度和担当安卓阵营顶流旗舰平台的价值所在；也有一些声音发出了质疑，认为其在性能提升的同时带来的更高功耗是“翻车了”，更有甚者搬出了骁龙810这个带有不好回忆的处理器与之类比。
骁龙888因三星工艺才翻车到底是怎么了，888还能不能买
高通骁龙888不论是发布前的玩家期待，还是发布后各种测试中发现的功耗和发热“翻车“问题都可谓是万众瞩目。有人说这是因为使用了三星5LPE工艺的原因，事实真的是这样吗？三星5LPE工艺又是什么情况呢？让我们从头说起吧：
关于半导体工艺的内容实在是非常深奥，本文只是浅显的谈一些不成熟的认识，如有遗漏和错误也请大家费心指正了。
晶体管工艺物理极限
我们常说的半导体工艺，比如40nm啊，65nm啊这些一般是指晶体管的大小或者晶体管的栅极长度。但是在22nm之后，摩尔定律其实是放缓甚至失效的，厂商对新工艺的命名也更多地是出于商业考虑了，这点上三星台积电都承认过。ARM CTO也在前几年就做过表态，半导体工艺从16nm之后基本上就没什么工艺上提升的空间了。
那后来的10nm，7nm甚至3nm是怎么做到的呢？这里就要谈到FinFET工艺：鳍式场效应晶体管了。
FinFET全称Fin Field-Effect Transistor，中文名称就叫做鳍式场效应晶体管，是由加州大学伯克利分校的胡正明教授教授发明。FinEFT是将传统晶体管结构中控制电流通过的闸门设计成类似鱼鳍的叉状3D架构，可于电路的两侧控制电路的接通和断开。这样可以大幅度的改善电路控制，减少漏电流，缩短晶体管的删长。
英特尔公布的FinEFT的电子显微镜照片
所以现在的5nm，7nm并不能代表晶体管大小和晶体管的栅极长度，主要是厂商用来宣传的数字，用来表明其半导体工艺的代数。勉强可以说是FinFET工艺中Fin（鳍）的宽度，而更准确的反映半导体工艺水平的参数是芯片工艺的平均晶体管密度。
可以看出三星的5LPE工艺晶体管密度只有1.267亿每平方毫米，远低于台积电N5工艺的1.713亿每平方毫米。而Intel的10nm工艺就已经接近台积电N7+的晶体管密度了，Intel未来的7nm工艺更是达到了2.016亿每平方毫米之多，晶体管密度远高于现在的台积电N5和三星5LPE工艺。
所以也有Intel的10nm工艺虽然相当于手机的7nm一说，而 Intel的10nm工艺为什么开发了这么久也是因为按照台积电和三星的标准，Intel等于直接要从14nm跳到7nm，难度也的确很大。
而Intel的7nm工艺，平局晶体管密度比台积电5nm还要高很多，这就是很多玩家其实是很看好和期待Intel的7nm处理器的原因，但话说回来Intel的7nm也不知何时才能实装。。。但前不久英特尔也宣称公司在7nm工艺上获得重大进展，股价也因此应声大涨。
三星是比较喜欢率先使用最新的技术来抢占首发的，在7nm工艺时就率先使用了EUV光刻机，台积电N7和N7P仍使用的是DUV+SAQP光刻的方式，在工艺上此时三星是领先一些，但由于三星使用的是DDB双扩散工艺，相比台积电的SDB但扩散工艺，晶体管密度要低一些，所以使用EUV的三星7LPP，晶体管密度也仍只和台积电N7P相仿。等到台积电使用EUV光刻机的N7+登场后，晶体管密度就被拉开差距了。
回到三星的5LPE，5LPE从架构上来说相比7LPP在门间距和鳍间距等重要参数中都没有什么变化，只是使用新的标准单元库，以及引入6TUHD单元库等方式来提高晶体管的密度。算是复用了7LPP的设计，因此三星的5LPE更像是7LPP的半代升级版。从三星的迭代工艺图表也可以看出5LPE也的确属于7LPP这个大世代的迭代升级。所以从设计工艺还是晶体管密度来看三星5LPE还是处于略好于台积电N7+的程度，也许理解为“7nm++“就可以对三星5nm工艺的表现有说理解了。
所以对于骁龙888，其实如果我们能可以降低预期，看成是7LPP工艺的半代升级产品的话，就很能理解888的表现了。
虽然888的性能提升很大程度上来源于功耗的提高，但三星的5LPE还是比7LPP有升级的，在日常低功耗的使用环境中888还是可以提供优于865的表现的。在需要极限性能的 游戏 和应用中，888虽然功耗高了很多但毕竟性能也确实有明显的提升，如果能将散热控制好，比如使用手机背夹散热器，那么性能也是可以得到完全的发挥的。
并且888芯片集成了X60基带，在日常的整机5G功耗，以及成本等方面也都会更有优势。888的机器才发布就探到了3000多元的价格，也是体现了888的成本优势。
所以消费者也不用纠结还能不能买的问题，首先安卓旗舰除了888也基本是没得选（笑），其次日常使用还是会有比865更好的综合表现的，并且888的成本优势也不可忽略，芯片成本更低就意味着要么可以买到更便宜的旗舰性能的安卓手机，要么可以让旗舰机使用更好的屏幕，更好的散热来改善888机器的使用体验，不论哪种都是对消费者有利的。
台积电的N5工艺确实很好，但一方面产能早已是超负荷运转了，另一方面如果高通也使用台积电N5工艺，那么市场上就基本呈现出台积电一家独大的情况了，这样也并不是什么好事。
所以也不能说是高通被三星坑了，更不能说是小米11等手机被高通坑了，在市场和成本角度来看，这其实就是合理的选择了。
对于三星来讲，半导体工艺的重心都在很快要到来的3nm GAA工艺，台积电方面则要在2nm时进入GAA世代。但抢首发使用新工艺也会有新产品容易出现能耗问题的风险，比如当年苹果6S时的混用台积电和三星工艺的A9处理器在当年就引起了广泛的争议。。。不过不管怎么样，新的技术也是有新的突破，我们就期待好了。
以上就是本篇文章的全部内容了，谢谢大家的耐心阅读额，我们下次再见！