本文目录
- 硬件：英特尔CascadeLake-X系列曝光，18核36线程，预测为i9-10980XE
- 碾压AMD！英特尔推出至强W-3300系列处理器，最高达38核
- 至强w2140b哪种主板支持
- Intel 10nm工艺Ice Lake-SP服务器芯片飙升38核 支持PCIe 4.0了
- 英特尔Cascade Lake-SP Xeon工作站处理器细节曝光
- AMD二代霄龙风雨欲来：重回巅峰 指日可待
硬件：英特尔CascadeLake-X系列曝光，18核36线程，预测为i9-10980XE
最新消息，TUP消息，有一款未公布的英特尔Cascade Lake-X处理器被曝光，这款处理器为18核36线程，而其主频却只有2.19GHz。据悉这款被曝光的处理器是代号为Intel 0000的一款未知的18核处理器，近日出现在Geekbench 4数据库中，猜测应该是一块Cascade Lake芯片。 这款岱海Intel 0000的处理器为18核心36线程，拥有24.8MB的L3缓存。值得注意的是这款处理器拥有2.19GHz的基准频率和3.28GHz的最高频率，是在有点过低了，所以可以猜测曝光的应该是该处理器早期版本。从目前曝光的数据和规格来看，我们能够猜测这款处理器很有可能就是英特尔的当下的旗舰处理器i9-9980XE的继承者，也就是i9-10980XE。 据悉目前英特尔已经推出了Cascade Lake Xeon的CPU，但是至今还没有任何关于任何Cascade Lake-X芯片的详细准确消息。有点耐人寻味了，看来还是需要在等待一段日子！
碾压AMD！英特尔推出至强W-3300系列处理器，最高达38核
日前，英特尔宣布推出 Xeon（至强）W-3300 系列处理器，它使用相同的 Ice Lake Xeon 芯片，并且将提供从12到38核的不太规格处理器，同时支持高达 4 TB 的内存。
至强 W-3300 系列
这是英特尔至强 W 处理器系列的第三代产品，最初的亮点是基于 Skylake 企业 CPU 架构系列的可超频 28 核至强 W-3175X。英特尔在该处理器的发布上做出了巨大努力，并紧随其后推出了基于 Cascade Lake 的至强 W-3200 系列，提供更多 PCIe 通道和频率增加。新的 Ice Lake Xeon W 系列使用英特尔的 Ice Lake 架构，正如我们在对该平台的最初 Xeon Scalable 评测中所强调的那样，与之前的 Intel 处理器相比，提供了相当大的 gen-on-gen 性能提升。在该评论中，我们强调了 Ice Lake 提供了 +19% 的 IPC 增加，并且核心数量和 TDP 的增加提供了提升，尽管与 Cascade Lake 相比频率有所下降。
虽然至强可扩展产品线提供多达 40 个内核的变体，但至强 W-3300 将达到 38 个内核，但英特尔主要专注于 32 核版本作为其主要产品。具有 32 核的新型 Xeon W-3365 旨在与 AMD 的 Threadripper Pro 3975WX 竞争。
至强w2140b哪种主板支持
可以用C422主板或者技嘉MW51主板。拓展：w2140b性能参数：CPU主频 3.20 GHz 核心数量 8 核 线程数量16 线程单核睿频4.50 GHz核心架构Cascade Lake SP内存类型DDR4-2666支持最大内存512 GB通道数 4 ECC 支持 PCIe通道数48PCIe版本3.0超线程技术支持超频不支持插槽类型 LGA 2066 TDP功耗105W
Intel 10nm工艺Ice Lake-SP服务器芯片飙升38核 支持PCIe 4.0了
根据Intel之前的说法，2020年他们将首次推出两代服务器处理器，升级换代的间隔大幅缩短到4-5个月时间，其中一个是14nm工艺的Cooper Lake，另外一个是10nm工艺的Ice Lake-SP。
在目前的两代至强可扩展处理器中，14nm工艺的Skylake、Cascade Lake系列都是最多28核，这是14nm工艺下原生多核的极限，但是10nm工艺呢？之前传闻Ice Lake服务器版的核心数也不会增多，这样的话对阵AMD的64核处理器时候就更没什么机会了。
韩国网站日前在介绍华硕服务器产品线时意外泄露了Intel处理器平台的路线图，其中有些资料跟之前泄露的就不一样了，尤其是Ice Lake系列的具体规格。
Skylake、Cascade Lake这两代的处理器已经发布，不一一介绍了，14nm节点还有Cooper Lake，预计2020年Q2季度问世，Socket P+eack，最大功耗300W，这个指标比前面两代14nm工艺处理器大幅提升， 因为它实现了没插槽最多48核处理器，大幅超过了最多28个原生核心的限制 。
Cooper Lake的这个48核倒是容易解释，Intel在Cascade Lake-AP处理器就实现这个水平了，通过MCM多芯片封装，将2个Cascade Lake处理器封装为一个处理器就能让核心数大幅增长， 之前Intel做过2个24核的、2个28核的，实现了56核112线程的巨大提升 。
但是10nm Ice Lake处理器的核心数就不好解释了， 上面标注的是38核，TDP功耗也是270W，比普通28核的14nm处理器的205W大幅增加 ，增幅基本上跟核心数增加呈线性比例。
这个38核怎么来的呢？假如跟前面的48核Cooper Lake一样也是胶水MCM封装，技术上没问题，但实在没必要，更何况14nm都做到48核了，10nm没理由再搞个38核的，越做越少是没道理的。
排除这一点，那就意味着10nm Ice Lake处理器可以 做到原生38核或者更高了，也代表着Intel终于可以超越28核，在高性能服务器芯片市场上通过提升核心数的方式来跟AMD的EPYC霄龙处理器竞争了，虽然总核心数还是落后很多。
考虑到10nm工艺的晶体管密度达到了1亿/mm2，是14nm工艺的2.7倍，Intel技术上显然是可以做到更多核心的。
除此之外，10n Ice Lake处理器其他规格也先进不少，8通道DDR4-3200内存虽然没提升， 但支持二代非易失性傲腾内存，而且也加入了PCIe 4.0支持了 。
英特尔Cascade Lake-SP Xeon工作站处理器细节曝光
爆料者新曝光了英特尔Cascade Lake-SP Xeon工作站系列处理器 ，Cascade Lake-SP系列与现有的Skylake-SP非常相似。Cascade Lake-SP中的Xeon W系列处理器中有六个SKU。具体型号是：至强W-3275，至强W-3265，至强W-3245，至强W-3235，至强W-3225和至强W-3223。
每个处理器都是对现有Skylake-SP型号的轻微更新。微小的变化包括略微优化的制程节点，英特尔现在可以利用这个节点挤出更高的频率和针对幽灵和熔毁漏洞的安全补丁。一个主要的区别是平台本身，所有Cascade Lake-SP Xeon W处理器都转向采用更高端的LGA 3647插座。
其速度最快的28核心版本是Xeon W-3275，其拥有205W TDP和类似其前身Xeon W-2175的2.7GHz工作频率。然而，不同之处在于它的前身仅有14个核心和28个线程，而Xeon W-3275的核心和线程数量翻倍，提供了24核/ 48线程（2.7 GHz @ 205W），Xeon W-3245提供16核/ 32线程（3.2 GHz @ 205W），Xeon W-3235提供12核/ 24线线程（3.3 GHz @ 180W），Xeon W-3225提供8核心/ 16线程（3.7 GHz @ 160W），Xeon W-3223，提供8核心/ 16线程（3.5GHz @ 160W）。
Geekbench基准数据库中已经列出了Xeon W-3275处理器，其中单核得分为5211分，多核得分为39869分。该处理器在Supremicro X11SPA-TF主板上进行测试，该主板是一款非常坚固的工作站主板，支持第二代英特尔至强可扩展处理器，TDP高达205W，包括Xeon W-3000系列。现在，英特尔正在其Xeon工作站平台上提供更多的LGA 3647产品。如果做得不错，六通道内存，大型I/O功能以及更具成本效益的型号可以重新唤起爱好者对英特尔HEDT CPU的兴趣。
AMD二代霄龙风雨欲来：重回巅峰 指日可待
AMD Ryzen锐龙这两年让微处理器乃至是整个PC领域焕发了新的勃勃生机，喜闻乐见的真刀真枪激烈竞争重现江湖，是整个行业以及所有消费者的福音。
而在一般用户很少关注的服务器和数据中心领域，AMD凭借全新的EPYC霄龙，同样刮起了一阵风暴，而且意义更加重大，而且更猛料的风暴也正在袭来。
2017年中，AMD携霄龙正式归来，重新杀回了数据中心领域，代号Naples(那不勒斯)的第一代产品就有14nm工艺、最多32核心64线程、八通道DDR4 2TB内存、128条PCIe通道、独立安全子系统、SoC单芯片集成设计、多代兼容接口等强大的规格，以及极具竞争性的定价。
浴火重生的霄龙吸引了全世界的关注和赞誉，更是赢得了整个服务器行业的热烈欢迎，相关产品和方案越来越丰富，硬生生杀开一条血路，短短一年多的时间市场份额就恢复到了5％。
当然，这一切只是一个开始，Zen架构诞生之初，AMD就毫不掩饰地公开了未来多年路线图。
AMD高级副总裁、数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理Forrest Norrod在接受媒体采访时表示，AMD制定了一个三步走的战略，分别是2017年第一代的Naples(Zen架构)，2019年的二代Rome(Zen 2架构)，以及2020年的三代Milan（Zen3架构），分别实现进入、追赶和超越的目标。
Forrest Norrod表示： “Naples是很好的一个开始，它让我们重新进入到数据中心市场，目前来看我们很好地实现了这一目标。Rome则是这个计划的重要部分，我们希望它能继续保持性能领先，并进一步缩短跟英特尔的差距。而Milan会在性能方面全面超越竞争对手。”
2018年11月，AMD又首次公开了代号Rome(罗马)的第二代霄龙处理器的诸多细节，7nm全新工艺、Zen 2全新架构、最多64核心128线程、128条PCIe 4.0总线、单路最大4TB DDR4八通道内存的规格简直让人垂涎欲滴，隔壁的Cascade Lake的28核心56线程顿时黯然失色。
凭借新工艺新架构，二代霄龙号称综合性能比前代直接翻一番，浮点性能更是翻了两番，CPU 历史 上还从未有过如此激进的提升。
2019年6月的台北国际电脑展上，AMD CEO苏姿丰博士特别受邀发飙展会主题演讲，期间就官宣第二代霄龙服务器处理器系列预计将于2019年第三季度推出，而现在第三季度已经到来，二代霄龙也已经到了大门口。
二代霄龙的chiplet小芯片设计理念更是顺应时代。 在摩尔定律渐渐失效的今天，一味使用单芯片集成所有模块已经不现实，无论规格性能还是经济性都不允许，必须开辟一条新路。
AMD Zen架构从一开始就没有盲目做超级大核心，而是化整为零，四个核心组成一个CCX基础模块，两个CCX基础模块组成一颗芯片，多颗芯片再统一封装，这样可以根据需要定制整个处理器的不同规模，想做多少做多少，同时在成本、良品率上也可以达到非常理想的水平。
二代霄龙更进一步，不但可以最多八颗芯片合体达成64核心128线程的超大规模，还特意将I/O输入输出部分独立成另一颗芯片并采用更成熟的14nm工艺，再通过高带宽低延迟的Infinity Fabric总线将它们串联起来，统一调度，不同模块构成了一个有机的整体。
这样设计的好处显而易见，一方面能将产品规格轻松做大做强，也可以根据需求随意调整，满足不同层次需求，另一方面也可有效简化产品设计难度、提高生产良品率、降低各项成本，保证产品快速顺利面世。
那么，二代霄龙采用更先进的设计理念、更高级的配置规格之后，性能到底怎么样呢？AMD也已经多次进行了公开演示，每一次都能惊艳全场。
去年11月的技术大会期间，单路的Rome霄龙单挑双路的Intel旗舰至强铂金8180M：7nm工艺对14nm工艺，64核心128线程对56核心112线程、最大4TB内存对最大3TB内存、128条PCIe 4.0总线对96条PCIe 3.0总线。
规格秒杀的同时，在行业标准性能测试C-Ray项目中，一颗Rome二代霄龙用时28.1秒完成，而两颗至强8180M却花了30.2秒，一打二也直接秒杀！
台北电脑展期间，二代霄龙再次秀出神技。苏姿丰博士透露，二代霄龙相比一代的性能提升幅度在不同应用中可高达2-4倍。
性能PK中，AMD Rome二代霄龙摆出了两颗最顶级的64核心128线程，Intel一方则是刚发布的Cascade Lake二代可扩展至强，工艺架构完全没变，顶级型号至强铂金8280依然是28核心56线程，只不过频率比上代提升了200MHz。
结果， 二代霄龙取得了19.88ns/天的成绩，二代可扩展至强则只有9.71ns/天，AMD领先了整整一倍之多。
事实上，真正证明二代霄龙强大的，并不仅仅是规格参数多么耀眼、性能演示多么诱人，更关键的是行业的态度。二代霄龙还没有正式发布，甚至还在早期客户验证阶段的时候，就赢得了前所未有的欢迎。
尤其是在堪称高性能计算“皇冠”的超级计算机领域，二代霄龙更是实现 历史 性跨越，不仅实现领的突破，更是一步跨入世界顶尖行列。
德国早早就官宣新一代超算Hawk将配备多达一万颗6464核心128线程顶配的二代霄龙处理器，合计64万核心128万线程，峰值计算性能可达24.06PFlops，也就是每秒2.4亿亿次浮点计算。
Cray的首个百亿亿次(ExaScale)新一代超算平台Shasta也随即加入对霄龙的支持。
美国能源部更是对霄龙宠爱有加，接连基于Cray新平台打造了两台基于定制版霄龙的新超算Perlmutter、Frontier，尤其是后者同时加入AMD Radeon Instinct计算卡，预计浮点性能可达1.5EFlops(150亿亿次)，投用后不是世界第一也是全球顶级水准。
照这样下去，未来的超算TOP500榜单将会发生翻天覆地的变化，霄龙必将成为一股不可忽视的中坚力量。
一代霄龙“初来乍到”就让全球几乎所有企业客户倾倒，国内的BAT三巨头均已第一时间引入，非常难啃的亚马逊都已经大规模部署，一度不屑的戴尔也最终折服要全面采纳。二代霄龙的前景更是可以百分之百肯定地说无限光明，尤其是在超算上的史诗性跨越，更加的不可限量。
前文我们曾经说过，AMD霄龙产品线从一开始就制定了一个稳健的路线图，并一步一个脚印地完美推进实现，时间误差不超过一个季度，同时也参考了竞争对手Intel的进度。
值得玩味的是， AMD 7nm Rome二代霄龙最初的对手并不是新发布的Cascade Lake二代可扩展至强，而是全新一代的10nm工艺Ice Lake，与之相比预计也会有更好的效能，但没想到Intel 10nm工艺一再跳票和缩水，今年的首批产品只能用于低功耗的轻薄本，桌面平台都登不上。
根据官方披露的路线图，Intel明年的新一代至强代号Cooper Lake，仍旧是14nm工艺和老架构，不会发生本质性的变化，二代霄龙最初预设的对手10nm Ice Lake至少要等到后年。
而在AMD这面，明年我们就将看到基于7nm+新工艺、Zen 3新架构的第三代霄龙，代号“Milan”(米兰)，正在按计划推进；然后马不停蹄地就是Zen 4新架构的第四代，代号也早早地公布为“Genoa”(热那亚)，正在全力设计之中，领先优势将越拉越大……
可以说，天时地利之下，AMD霄龙迎来了 历史 上的最佳机遇，而这样让人眼花缭乱、毫不停歇的一套组合拳持续打下去，还有什么可说的？AMD霄龙开场就提出的重返巅峰的目标，相信只是个时间问题了。